Descripción

Los aplicadores AltaSpray Plus brindan flexibilidad y desempeño de un diseño de aplicación de hot melt de plataforma única. La sencillez de conectividad del sistema y los pocos requisitos de cableado optimizan el uso con equipos aplicadores de adhesivo™ AltaBlue y AltaBlue TT.

• Reducen la inversión inicial y los costos de operación.

• Adquieren eficiencia de la fabricación y reducen los costos de inventario y mantenimiento con módulos y boquillas Universal para usar con diversas tecnologías de aplicación en espray y de película.

• Produce aplicaciones consistentes usando menos consumo eléctrico y eficiencia de calefacción mejorada de un calentador de aire integrado de capa delgada.

• Mejora la estabilidad de la aplicación y las opciones de recorrido del sustrato con turbulencia de aire reducida del manifold angulado.

• Minimiza el costo de operación y mejora la vida útil con componentes reconstruibles.